Yn y broses weithgynhyrchu bwrdd cylched printiedig (PCB), mae'r cotio electroplatiedig yn effeithio'n uniongyrchol ar y cam ysgythru dilynol; o ganlyniad, mae ansawdd y cotio hwn yn hanfodol i ansawdd cyffredinol y bwrdd cylched. Mae offer electroplatio yn ased sylweddol o fewn mentrau gweithgynhyrchu PCB. Er mwyn sicrhau bod yr offer hwn yn gweithio'n iawn-yn benodol ei sefydlogrwydd gweithredol a'i hirhoedledd-mae cynnal a chadw a chynnal a chadw cywir o'r pwys mwyaf.
Mathau o Offer
Defnyddir dau brif fath o offer electroplatio yn y broses weithgynhyrchu PCB: llinellau electroplatio llorweddol a llinellau electroplatio fertigol. Mae'r gwahaniaeth sylfaenol rhwng y ddau gyfluniad strwythurol hyn yn gorwedd yn y dull a ddefnyddir i gludo'r byrddau cylched; o ganlyniad, mae'r mecanweithiau trawsgludo bwrdd penodol a ddefnyddir yn wahanol, gan arwain at amrywiadau bach yn eu gofynion cynnal a chadw priodol.
Cynnal a Chadw Tanciau Platio
Mae'r prif wahaniaeth rhwng llinellau platio fertigol a llorweddol yn gorwedd yn y dull o gludo'r byrddau cylched; fodd bynnag, mae'r gweithdrefnau ar gyfer cynnal a chadw'r tanciau platio eu hunain yn eithaf tebyg yn eu hanfod. Bob 7 diwrnod: Glanhewch yr holl danciau rinsio; glanhau'r tanc piclo asid a disodli ei ateb; archwilio'r dyfeisiau tynnu llwch hidlo mewnol o fewn y tanciau i wirio am unrhyw rwystrau, a chlirio ar unwaith unrhyw rwystrau a ddarganfuwyd; glanhau'r cynheiliaid dargludol, yn ogystal â'r pwyntiau cyswllt rhwng yr anodau a'r gwifrau byw, ar y tanciau platio copr a phlatio tun (gellir glanhau gan ddefnyddio sychwr brethyn neu bapur tywod i'w sgleinio); archwiliwch y basgedi titaniwm a'r basgedi bar tun yn y tanciau platio copr a thun, disodli unrhyw fagiau basged neu basgedi sydd wedi'u difrodi, ac ailgyflenwi'r peli copr a'r bariau tun; ar ôl ailgyflenwi'r peli copr a'r bariau tun, rhaid i'r tanciau platio copr a thun fynd trwy broses puro electrolytig.
Yn ogystal, dylid cynnal prawf cynhyrchu gan ddefnyddio gosodiadau cerrynt uchel ac isel i sicrhau bod y perfformiad platio yn aros yn sefydlog ar ôl ailgyflenwi peli copr a bariau tun cyn ailddechrau gweithrediadau cynhyrchu safonol. Bob 90 diwrnod: Glanhewch y peli copr a'r bagiau anod. Bob 120 i 150 diwrnod: Perfformiwch driniaeth gan ddefnyddio carbon wedi'i actifadu.
Mewn systemau platio fertigol-er mwyn sicrhau unffurfiaeth y copr arwyneb ac ansawdd y -blatio copr twll trwodd-mae'r byrddau cylched yn destun symudiad dirgryniad ac osgiliad; o ganlyniad, mae gan y tanciau platio fecanwaith dirgryniad ac osciliad pwrpasol. Bob 30 diwrnod: Archwiliwch y blwch gêr (gostyngydd cyflymder) i wirio ei weithrediad cywir a gwirio tyndra ei glymwyr; gwirio tyndra'r bolltau mowntio ar gyfer y modur dirgryniad; ac archwilio cyflwr y dirgryniad-dampio mowntiau rwber, gan ddisodli unrhyw rai sy'n dangos arwyddion o draul difrifol ar unwaith. Bob 180 diwrnod: Archwiliwch y cysylltiadau trydanol yn y blwch cyffordd; tynhau unrhyw gysylltiadau terfynell rhydd ar unwaith; a disodli unrhyw geblau pŵer sy'n arddangos deunydd inswleiddio wedi toddi neu hen er mwyn sicrhau ynysu trydanol priodol rhwng y ceblau; yn olaf, archwiliwch yr holl Bearings o fewn y mecanwaith dirgryniad, cymhwyso iraid ffres, a disodli unrhyw Bearings sy'n dangos arwyddion o draul difrifol ar unwaith.
